771胶水四核(4799胶水)

2017年对于电脑硬件市场来说注定是不平凡的一年。年初，英特尔发布了七代酷睿，随后AMD锐龙系列处理器在发布前就陷入了质疑和争议的漩涡，但最终，他的到来掀起了十年来从未有过的PC芯片竞争风暴。

随着ThreadRipper和Core i9 X系列的消息纷至沓来，2017年成为“多核普及”的又一个伟大里程碑年。

I9 7980XE于去年11月左右正式推出。它属于Skylake-X架构，拥有个内核和36个线程。其L3缓存容量为24.75MB，基准频率为2.6GHz，全核加载频率为3.4GHz。

Turbo 2.0的单核频率为4.2GHz，Turbo3.0的单核频率为4.5GHz，是目前最强大的消费级处理器。它的目标应该是AMD ThreadRipper 1920/1950X。

为了完成Core i9 7980XE评测，更新了最新的X299平台，增加了对最高核处理器产品的支持，这显然触动了Intel在服务器层面的利益。为了限制企业用户，

在X299平台上设置通过PCI-E直接连接CPU的Raid 0磁盘阵列是免费的，但如果要使用服务器端经常使用的Raid 1和10，则需要购买价值99美元的VROC钥匙。

如果你想设置Raid 5，你需要购买一个399美元的VROC秘钥(如果还没有正式出售也不要慌)。不买的话只能通过南桥设置Raid，呵呵呵。

微星X299游戏M7 ACK主板基于英特尔全新的X299芯片组设计，搭载全新的LGA 2066处理器接口，比上一代X99平台多了几十个管脚。外观上好像没有太大区别。

配备11相CPU电源和8个4pin电源接口。它还配备了八个内存插槽，它仍然支持多达4个通道的内存。

电源设计并不豪华。除了存储器单独2相供电外，处理器采用11相供电，PWM主机为IR35201，支持双8相电源管理，MOSFET为4组PK632BA和PK616BA。

IR3598倍相位构成八路电源。电源散热器还具有装饰板下方横向发射RGB LED光的效果。背面接口上方的装饰盖，游戏M7的铭牌是金属材质。这个上盖的侧面也是相当精致的。

上盖延伸到音频和扩展槽的形状与之前的Z270游戏M7相似，采用RGB LED照明效果。

内存方面，支持四路DDR4内存，共八个内存插槽，最大容量128GB，DDR4-4266MHz频率。它还支持英特尔的XMP内存规范，并配备了XPM LED灯。

另外，微星的中高端主板大多支持DDR4 Boost，也就是说内存PCB布线单独优化，隔离了干扰。理论上可以提高内存兼容性和稳定性。

一键提升硬件性能的GAMEBOOST游戏加速引擎等。这些都可以让连接在MSI X299 GAMING M7 ACK主板上的各种发烧级硬件充分释放全部实力，让发烧友享受更强的游戏性能。

Intel的Core X处理器最多支持44个PCI-E 3.0通道，MSI X299 GAMING M7 ACK主板提供4个PCI-E 3.0 x16插槽，但是X299南桥的x4通道提供一个。

所以最多支持x16 x16 x8 x4模式，支持3种SLI和CF模式。值得注意的是，其中两个插槽用金属加固，这使它们更耐用。如果有单卡或者双卡，这个插槽优先。除了显卡扩展之外，

微星主板还支持两个PCI-E x1插槽，方便扩展PCI-E设备。

存储方面，支持8个SATA 6Gbps接口，其中有2个竖排、6个常规横排，旁边的则是U.2接口，右侧的则是USB 3.0扩展接口。还支持2个M.2（Key M）插槽，其中有1个位置很明显，

不过另一个M.2插槽就比较隐蔽了，需要拆下南桥散热片才能看到位置，尽管安装有些麻烦（需要多拆1个螺丝），不过这个M.2插槽实际上是微星的Shield FROZR技术加持，

也就是说给M.2硬盘加盖了一层散热片，这个散热片上覆盖了大量导热贴，它变身还是金属材料，既可以给M.2硬盘散热，也是南桥散热片的一部分，一举两得。

背部接口配置和布局和此前的兄弟X299相同，最左侧配备了Clear CMOS按钮和BIOS Flashback(对应于直立式的USB 2.0接口使用)按钮，PS/2键鼠接口.3个USB 2.0，

四个USB 3.0和两个USB 3.1(其一为Type-C)，单个GbE LAN，2T2R的支持802.11ac的无线模块，5个3.5mm音频口i配1个S/PDIF光纤输出，接插件选用黑红配，

LAN口带红色灯光。

内存和SSD全部使用阿斯加特实验室出品的超频产品，阿斯加特在科技文化底蕴深厚的瑞典首都斯德哥尔摩进行工业设计，最后在全球电子製造业发达的深圳进行生产制造。

因此无论是从产品内部电子零配件的选用、还是产品外观的工业设计，还是追求零出错率的生产製造，无一不体现了阿斯加特实验室追求品质、追求性能、追求创新的理念。

阿斯加特实验室的存在就犹如整个半导体行业乃至全球记忆体生产厂商心目中皇冠上的钻石。阿斯加特洛极DDR4 2400黑马甲白色LED灯条。它的生产商就是阿斯加特实验室，

是嘉合劲威与瑞典Asgard（瑞典语“仙宫”）联合成立的高端存储产品研发实验室。专注于尖端存储技术的研究与开发，致力于为高端电脑游戏玩家提供惊喜性能和国际品质的存储产品。

而在阿斯加特的主打产品中洛极2400 DDR4高速灯条内存是集品相、性价比于一身的高品质内存。从它的来历上也不难看出这款洛极DDR4 2400这么能超也就不算新鲜了。

M.2插槽有微星的Shield FROZR技术加持，也就是说给M.2硬盘加盖了一层散热片，这个散热片上覆盖了大量导热贴，它变身还是金属材料，既可以给M.2硬盘散热，也是南桥散热片的一部分，

而阿斯加特An 256GB NVME自带有散热装甲，一举两得。

微星CORE FROZR L冰霜巨龙CPU散热器，风扇部分使用微星独家刀锋4扇叶与HDB轴承设计，刀锋4扇叶通过引流扇叶与传统扇叶组合，能快速引导大量气流，有效提升散热效果。此外，

散热器主体采用了四根8mm高规格纯铜热管，导热效能远胜于普通6mm热管；散热鳍片设计采用了微星独家气流导向技术，能引导更多气流吹向热管，提升散热速度；热管和散热鳍片之间采用发烧级的回流焊工艺连结，

具备超高导热效率。诸多先进设计和顶级工艺相结合，确保微星CORE FROZR L能够快速高效地排除来自CPU的大量热能，最早可满足TDP功耗高达200W的顶级CPU散热需求。在实测中，

即使是目前的旗舰级8核心16线程、140WTDP功耗的i7-5960X，在进行加压超频后，使用微星CORE FROZR L冰霜巨龙CPU散热器搭配单个刀锋4风扇也依然能保证稳定运行。

显卡使用微星旗舰卡GeForce GTX 1080 Ti Lightning ，在一众非公版GTX 1080 Ti中绝对是顶级精品，该卡采用了微星的第四代军规用料设计，

通过了MIL-STD-810G军规认证，包括：16相供电电路和三个8针辅助供电；最顶级的三合一DrMOS，可承受60A电流；高效、小巧的Hi-c CAP电容，能效高达93；超级铁氧体，

电流增强35，能效改进20，温度则降低35。

TRI-FROZR散热器有三个TORX 2.0风扇，风量增加22，双滚珠轴承，配合多条8毫米热管和主动散热背板，当然也少不了RGB信仰灯。核心、显存频率准备了三种模式，

静音模式下为1480-1582/11016MHz，游戏模式为1582-1695/11124MHz，闪电模式则达1607-1721/11124MHz。针对发烧友和超频玩家，

卡上还设计了全方位的温度监控、电压测量点、液氮模式开关。

黑化金属背板上进行了鱼鳞状的镂空设计，帮助PCB更好的散热；此外，背板边缘上也嵌有RGB炫光灯带，并带有LIGHTNING标志。整卡尺寸为32014061mm，常规三风扇显卡的尺寸，而且整体偏厚，

这也跟它使用了大量的散热鳍片有关。这样的尺寸决定了这款产品只能兼容一些内部空间较大的机箱，当然，买得起这款产品的神壕似乎也犯不着担心这个问题。

外部供电为8+8+8Pin，这也是市面上第二款采用这版规模外部供电的非公GTX1080Ti，这款产品在供电上下的功夫在这里就能初见端倪。

I/O这块微星GTX1080Ti LIGHTNING Z的配置为一个DVI-D接口外加公版标配DP接口和HDMI接口各两个。

微星GTX1080Ti LIGHTNING Z支持MSI独家的MYSTIC LIGHT SYNC技术，让玩家能通过软件直接操控所有兼容MYSTIC LIGHT的设备，不论是机箱、风扇或其它周边设备。

来，给你们看看这条骚骚的RGB炫光灯带，光纤分布很均匀，质感十足，格外养眼。堪称整张卡的点睛之笔！除此之外，背板上也有RGB炫光灯带，LIGHTNING字样也会同步发光，

这一切都可以通过MYSTIC LIGHT进行调整，怎么样？是不是很心动？

Skylake-X系与此前产品序列不同点在于，相比于Skylake四核产品，增大了L2缓存容量，削减了L3缓存容量（每核心下降到1.375MB，

大量零头出现）；相比于之前的Broadwell-EP处理器，Skylake-X系放弃了Ring环形总线，架构层面迭代成了新的Mesh网格总线，提升了通讯效率。此外，

Skylake-X系加入了AVX 512指令集的支持，也优化了IMC内存控制器，主频和内存都能达到此前HDET平台无法企及的极高频率，能够完美平衡多线程和单线程性能。

Intel去年夏天发布的10核心的i9 7900X 多线程能力还是有所不足，12核的高频i9 7920X在9月上市后波澜不惊，没有引起太大反响，

将“核战争”推上最高潮的任务就交给了他们的大哥们——i9 7940X/7960X/7980XE。其中多达个物理核心的i9 7980XE就成为了我们今天的评测主角。

在散热方面，如果采用AIDA 64 默认设置进行拷机压榨，i9 7980XE 在MasterLiqud Pro 240冷排压制下表现不错，温度不超过60摄氏度，这也是平时多数应用下他的使用温度。

考虑AVX等密集运算，单独勾选压力更大的FPU拷机模式，那么默认满载3.4GHz的i9 7980XE 温度将会上升到85摄氏度左右，和之前的i9 7900X基本一致。这种温度不算好看，

但对核来说已经难能可贵。值得注意的是，我们测试使用的是信越7921硅脂，如果更换为普通硅脂，将会带来更大的散热压力。另外，X299主板的VRM模块在满负荷运行时非常烫，无论微星还是技嘉都差不多，

建议用户积极改善机箱风道的综合散热条件。

i9 7980XE 和我们常见的桌面i7 系列在理论上也适用范围是接近的，更加强调满足多线程的常用办公、编辑、并行处理需要，而不是像服务器一样强调I/O并发、内存网络管理，

所以本文测试方向仍然与常规的桌面CPU一样。i9 7980XE同代的X299平台较低定位用户不是他的主力潜在升级人群，

本文在对比对象方面选择了目前8代酷睿主流6核型号、AMD 主流8核型号核Intel 6代酷睿8核型号，一来验证主流和旗舰的性能差距，二来验证相关用户换代升级的必要性。

Corona Render渲染器是业界后起之秀，在渲染质量和速度上其实非常优秀，可以直接类比的对象就是Vray。他可以在3Dsmax 和C4D等软件中渲染使用，代表性很强，效率也还不错。重要的是，

这款软件目前提供了1.3版本的独立Benchmark，体积仅有200MB左右。对那些执着于评判CPU综合性能（不仅仅是多核优化或者频率高低）的爱好者来说，也算是“不服跑个分”主义的良好载体。

在专业的图形渲染方面，我们使用著名的Cinebench R15和Corona Benchmark进行对比测试。CINEBENCH是业界公认的基准测试软件，

在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。它使用该公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。

在个人用户和半专业用户手中，转码是多核CPU最能发挥自己强项的领域之一。转码方面，我们将利用如下软件进行对比测试，测试具体设置如下：

一：X264部分：运行独立的X264 HD Benchmark ，得出帧率，相互验证。

利刃出鞘i7 8700K/i5 8400理论应用测试

原始信息

二：X265/HEVC部分

1：运行X265 HD Benchmark,得出成绩进行对比。

2: 运行X265 HWbot Benchmark 得出成绩进行对比。

3：使用Adobe MediaEncoder CC 20将一段《守望先锋》 转为HEVC 1080P模式，源分辨率为2560X1440,码率7MBPS左右。

i9 7980XE和它的前辈i7 6950X一样不可能成为大众产品，作为皇冠顶上的钻石，它更像是Intel为了刷高端存在感推出的概念产品。

其对手ThreadRipper也被爆出是工程师们自行利用业余时间开发的“高级备胎”。这个级别的CPU传统上只针对有需要的服务器和图形工作站市场，现在直接投入民用领域，必然会面临水土不服的情况。

对于普通消费者来说，谁输谁赢意义不大，只是极端信仰粉的谈资罢了。业界能够达成的共识是，3000元以内档位，8代酷睿凭借更强的单线程性能、超频能力同综合性价比更高的Ryzen系列处理器进行错位竞争，

是两家的激烈动态博弈，无论对于促进技术普及还是给消费者带来实惠都是很强的有利因素。